Париленове покриття підходить для захисту різних друкованих плат і гібридних схем
Захист покриття для друкованих плат і гібридних схем є одним із найпопулярніших застосувань парилену, який відповідає специфікаціям типу XY у військовому стандарті США Mil-I-46058C і відповідає стандарту захисту IPC-CC-830B. Він може підтримувати високу надійність друкованої плати навіть у випробуваннях соляним туманом та інших суворих умовах, не впливаючи на функціональність резисторів, термопар та інших компонентів друкованої плати.
Конформне покриття електронних компонентів і схемних вузлів повинно відповідати вимогам електричної ізоляції та захисту навколишнього середовища. Постійна мініатюризація електронних виробів висунула підвищені вимоги до характеристик ізоляційних покриттів, частково через зв’язок між механічним об’ємом покриттів і функціями схеми. Більш важливими характеристиками ізоляційних покриттів є цілісність і однорідність покриття, а також його фізичні, електричні, механічні та захисні характеристики. Париленове покриття, його продуктивність може відповідати вимогам покриття компонентів схеми. Ці прозорі полімери насправді є висококристалічними та лінійними, з хорошими діелектричними та екрануючими властивостями, а також хімічною інертністю та щільними без отворів.
Тонкі висновки кремнієвих пластин інтегральних схем, покритих париленом, можуть бути посилені в 5-10 разів, і парилен також може проникати під кремнієву пластину, покращуючи міцність з’єднання кремнієвої пластини та підвищуючи надійність інтегральної схеми.